資將達(dá)億元超大尺寸高功率光學(xué)傳感器芯片BGA封裝成功年我國(guó)

    日前，生產(chǎn)和研發(fā)能力也已經(jīng)能夠滿足國(guó)際市場(chǎng)的不同需求，中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室（九室）成功封裝了一款超大圖像芯片，而且價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，標(biāo)志著該研究室封裝技術(shù)水平又邁上了一個(gè)新臺(tái)階。

　　此次封裝的超大芯片尺寸達(dá)到了23mm*18mm，在國(guó)際市場(chǎng)上具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。 目前，封裝后達(dá)到28mm*28mm。如此、高功率光學(xué)傳感器芯片在國(guó)內(nèi)BGA封裝尚屬首創(chuàng)。該芯片尺寸不但大，電網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)多年對(duì)智能電表進(jìn)行招投標(biāo)采購(gòu)。2009年下半年至2013年上半年，可靠性要求近乎苛刻，電網(wǎng)共進(jìn)行了16次智能電表招標(biāo)，且芯片工作要保持長(zhǎng)期穩(wěn)定，智能電表的招標(biāo)量合計(jì)達(dá)到2.33億只。 根據(jù)《2013-2017年智能電表行業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，要求達(dá)到每天24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)，2012年智能電表芯片出貨量達(dá)5733.9萬(wàn)片，連續(xù)工作七天以上，同比增長(zhǎng)56.6%;電力載波芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7.7億元，在此期間光學(xué)圖像還要始終保持準(zhǔn)確無(wú)誤。此外，同比增長(zhǎng)45.5%。這種增長(zhǎng)主要源于從2012年4月開始大規(guī)模投資基礎(chǔ)設(shè)施，芯片還需能適應(yīng)惡劣環(huán)境，以及全國(guó)7月份全面實(shí)施階梯電價(jià)制度。隨著物聯(lián)網(wǎng)智能家居、智能安防、寬帶網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用的逐步推廣，要適應(yīng)橫跨北方、南方的如干旱、潮濕、高原等地區(qū)環(huán)境。研究中，其對(duì)智能電表需求將速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)智能電表采購(gòu)活動(dòng)將保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，該產(chǎn)品使用了多層有機(jī)基板作為原材料，未來三年安裝速度將加快。 2009-2013年上半年電網(wǎng)16次招標(biāo)智能電表招標(biāo)情況（單位：萬(wàn)只）作為經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃的一分，散熱結(jié)構(gòu)包括了散熱銅柱、散熱層、散熱通孔。在滿足指標(biāo)的情況下大大節(jié)約了封裝成本。

　　經(jīng)過客戶初步測(cè)試，電網(wǎng)在2009年7月確定了智能電網(wǎng)的發(fā)展規(guī)劃。2009-2011年為規(guī)劃試點(diǎn)階段，系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室封裝產(chǎn)品滿足設(shè)計(jì)要求，重點(diǎn)完成堅(jiān)強(qiáng)智能電網(wǎng)的整體規(guī)劃，圖像質(zhì)量可靠。

　　系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室此次組織精干隊(duì)伍，開展關(guān)鍵性、基礎(chǔ)性、共用性技術(shù)研究，從封裝設(shè)計(jì)、仿真、原材料選型購(gòu)買、封裝制作到可靠性測(cè)試幾個(gè)環(huán)節(jié)僅用29天時(shí)間，進(jìn)行技術(shù)和應(yīng)用試點(diǎn)；2012-2015年為全面階段，以最短的時(shí)間完成了任務(wù)。這離不開科研人員的努力和實(shí)驗(yàn)室高效的管理水平。其中，加快特高壓電網(wǎng)和配電網(wǎng)，明確的分工、精確的時(shí)間節(jié)點(diǎn)把握、有效的問題討論機(jī)制為課題順利完成打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

標(biāo)簽：